底部填充胶
主要应用于倒装芯片，CSP和BGA,透过毛细流动作用，形成均匀致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件的可靠性。
主要应用于倒装芯片，CSP和BGA,透过毛细流动作用，形成均匀致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件的可靠性。
产品特性：
单组份快速固化；适用范围广,操作工艺简单；流动性快，均匀无缝隙填充；抗震、耐高低温冲击、易返修
主要用途：
Tapy-c充电端子上的密封防水，可过IP68；电池保护板、FPC上芯片及元件的保护；用于芯片的四角固定、围堰和填充；4G模块、5G模块的填充，可过2次回流
贴片胶
是一种单组份，快速固化的环氧胶粘剂，用于SMT制程线路板上元器件的固定粘接，又名红胶、贴片红胶、SMT红胶等。
是一种单组份，快速固化的环氧胶粘剂，用于SMT制程线路板上元器件的固定粘接，又名红胶、贴片红胶、SMT红胶等。
产品特性：
1.单组份、快速固化
2.操作简单，可用于刮胶或点胶
3.粘接范围广，粘接强度高
4.耐高温冲击，稳定性高
5.操作时间长，储存周期长
主要用途：
1.电源行业贴片元器件的粘接固定
2.电子产品部分位置的固定粘接
3.芯片四角固定
低温环氧胶
是一款环氧树脂单组份低温快速固化胶古剂，具有高粘接强度、耐老化、无析出等特性。特别针对多种塑料、金属间的粘接具有良好的粘接力，透用于微型马达、VCM马达、麦拉片等高强度粘接。
是一款环氧树脂单组份低温快速固化胶古剂，具有高粘接强度、耐老化、无析出等特性。特别针对多种塑料、金属间的粘接具有良好的粘接力，透用于微型马达、VCM马达、麦拉片等高强度粘接。
产品特性：
1.单组份，低温快速固化
2.无析出
3.对各种材料均有良好的粘接强度
主要用途：
1.用于VCM马达胶、微型马达等结构粘接
2.麦拉片、塑胶粘接
